D40冷却改造奮闘記 その4
パワーアップ!
新しいペルチェ素子きました。12V2.4A(15V3A)のものです。最初のものより1.5倍のパワーです。ヒートシンクも大きくしました。ちょっとデカすぎたかな。CPUクーラーですが、なかなか手ごろなものがなくて。
さっそく冷却試験。最初は24.7度です。
熱平衡に達したところで8.5度、マイナス16.2度です。前回よりマイナス5度のパワーアップです。カメラ内に組み込めばもう2~3度下がると思いますので、マイナス18~19度くらいの能力でしょうか。目標のマイナス20度にはちょっと足らず。まぁこのへんで妥協しておきましょう。
おそらく、冷却板とCCD金具がワンピースでないのが思ったほど下がらなかった原因のような気がします。でもこればかりは仕方がないです。桃太さんは冷却板を銅板で作成するそうですが、結果がどうなるか気になります。
制御回路も作成中です。温度コントローラの他に、カメラ電源とリモートシャッターも組み込みます。
温度コントローラは温度のキープと冷却速度をコントロールします。そのほか、結露センサーも組み込みます。電気系に関してはそのうち解説記事を書く予定です。
来週中には完成させたいです。
==追記==
湿度45%でしたが結露はなかったです。
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コメント
ほんまかさん、こんばんわ。
やはり、標準のCCD基盤の熱伝導率では少々役不足ですかね。
私の方はと言うと・・・出張や仕事が立込んでて中々進みません。私はのんびり進めていきます。
シャッターや冷却効率などテスト出来ましたら、UPしていきます。
投稿: 桃太 | 2008年2月22日 (金) 00時49分
桃太さん。こんばんは。
いや、よくよく調べてみると、CCD基板と冷却板が分かれていることが原因ではないようです。というのは、表側すなわち、冷却板の温度を測定しても大して変わらないのです。
つまり、ペルチェからCCDに到達するまでに、冷気が逃げているようです。
ペルチェをもっとCCD側に近づるべきでした。
また、冷却板のカメラ外側部分は厚くできますので、もう一枚冷却板を重ね、さらに裏側を断熱処理すればもうちょっと良くなると思います。
投稿: ほんまか | 2008年2月22日 (金) 01時02分